一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：
1.一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="684"/>其中R表示氢原子或烷基，X₁和X₂相同或不同并表示氯原子或溴原子；m和n表示0～3的整数且m或n中的至少一个为1以上。
2.如权利要求1所述的表面处理剂，其中m和n中的每一个都为1以上。
3.如权利要求1所述的表面处理剂，其中m或n中的至少一个为2以上。
4.一种用于铜或铜合金的表面处理方法，所述方法包括将所述铜或所述合金的表面采用权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂进行表面处理。
5.一种印刷线路板，其包含构成铜电路部件的铜或铜合金，其中所述铜或所述合金的表面已采用权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂进行了表面处理。
6.一种焊接方法，所述方法包括将铜或铜合金的表面采用权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂进行表面处理并然后利用无铅焊料进行焊接。技术领域
本发明涉及在将电子部件等焊接到印刷线路板的铜或铜合金期间使用的表面处理剂、及其应用。
背景技术
近年来，已经广泛采用具有高密度的表面安装技术以作为印刷线路板的安装方法。其中，将这种表面安装技术分为双面表面安装技术和混合安装技术等，在所述双面表面安装技术中，使用焊膏将芯片型部件接合在一起，且所述混合安装技术是使用焊膏的芯片型部件的表面安装技术与分立部件的通孔安装技术的组合。在任一种安装方法中，印刷线路板经历两次以上的焊接步骤，因此将其曝露在高温下，从而导致严重的热经历。结果，构成印刷线路板的电路部件的铜或铜合金(下文中有时简称作铜)的表面由于加热而促进了氧化膜的形成，因此电路部件的表面不能保持良好的焊接性。为了防止印刷线路板的铜电路部件发生空气氧化，通常使用表面处理剂在电路部件的表面上形成化学层。然而，必须通过即使在铜电路部件具有多个循环的热经历之后，也防止化学层发生恶化(即，被劣化)来保护铜电路部件，从而保持良好的焊接性。常规上已将锡-铅合金共晶焊料用于将电子部件安装到印刷线路板上等。然而，近年来，产生了如下担心：焊料合金中包含的铅对人体产生有害的影响，因此期望使用无铅焊料。因此，正在考虑多种无铅焊料。例如，已经提出了如下无铅焊料，其中向锡的基础金属中添加一种或多种金属如银、锌、铋、铟、锑、铜等。通常使用的锡-铅共晶焊料在基板、特别是铜的表面上具有优异的润湿性，因此会牢固地粘附到铜上，从而导致高可靠性。相反，与通常使用的锡-铅焊料相比，无铅焊料在铜表面上的润湿性较差，因此，由于空隙和其他接合缺陷而导致焊接性差且接合强度低。因此，当使用无铅焊料时，必须选择具有优越焊接性的焊料合金和适合与无铅焊料一起使用的助焊剂。用于防止在铜或铜合金的表面上发生氧化的表面处理剂也需要具有提高无铅焊料的润湿性和焊接性的功能。许多无铅焊料具有高熔点，且其焊接温度比通常使用的锡-铅共晶焊料的温度高约20℃～约50℃。因此，用于利用无铅焊料进行焊接的方法中的表面处理剂应具有能够形成耐热性优异的化学层的特性。作为这种表面处理剂的活性成分，已经提出了多种咪唑化合物。例如，分别地，专利文献1公开了2-烷基咪唑化合物如2-十一烷基咪唑；专利文献2公开了2-芳基咪唑化合物如2-苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑；专利文献3公开了2-烷基苯并咪唑化合物如2-壬基苯并咪唑；专利文献4公开了2-芳烷基苯并咪唑化合物如2-(4-氯苯基甲基)苯并咪唑；且专利文献5公开了2-芳烷基咪唑化合物如2-(4-氯苯基甲基)咪唑和2-(2，4-二氯苯基甲基)-4，5-二苯基咪唑。然而，在使用含有这种咪唑化合物的表面处理剂的情况中，在铜表面上形成的化学层的耐热性仍然不理想。此外，在焊接时，焊料的润湿性不足并因此不能获得良好的焊接性。特别地，在使用无铅焊料代替共晶焊料来进行焊接的情况中，难以将上述表面处理剂付诸实际使用。引用列表专利文献专利文献1：JP-B-46-17046专利文献2：JP-A-4-206681专利文献3：JP-A-5-25407专利文献4：JP-A-5-186888专利文献5：JP-A-7-243054
发明内容
鉴于上述问题，完成了本发明。本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和一种表面处理方法，其中在使用焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，所述表面处理剂在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时，所述表面处理剂提高了对所述焊料的润湿性且使得焊接性良好。另外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过将构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，在所述焊接方法中将铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触并然后使用无铅焊料进行焊接。为了解决上述问题，本发明人进行了广泛而细致的研究。结果发现，通过利用含有由式(I)表示的咪唑化合物的表面处理剂对具有铜电路部件的印刷线路板进行处理，能够在铜电路部件的表面上形成具有优异耐热性即能够抵抗无铅焊料的焊接温度的化学层，同时，通过在利用无铅焊料进行的焊接中提高焊料对铜或铜合金表面的润湿性，可获得良好的焊接性，从而完成了本发明。即，本发明在其最广泛的构型中包括下列方面：(1)一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="699"/>其中R表示氢原子或烷基，X₁和X₂相同或不同并表示氯原子或溴原子；m和n表示0～3的整数且m或n中的至少一个为1以上。(2)根据上述(1)的表面处理剂，其中m和n中的每一个都为1以上。(3)根据上述(1)的表面处理剂，其中m或n中的至少一个为2以上。(4)一种用于铜或铜合金的表面处理方法，所述方法包括将铜或所述合金的表面与上述(1)～(3)中任一项所述的表面处理剂接触。(5)一种印刷线路板，其包含构成铜电路部件的铜或铜合金，其中所述铜或所述合金的表面已经与上述(1)～(3)中任一项所述的表面处理剂接触。(6)一种焊接方法，所述方法包括将铜或铜合金的表面与上述(1)～(3)中任一项所述的表面处理剂接触并然后利用无铅焊料进行焊接。本发明的表面处理剂不仅能够在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，还能够大大提高无铅焊料对物体表面的润湿性并提供良好的焊接性。此外，由于本发明的焊接方法使得可使用不含有害金属铅的焊料，所以从环境保护的观点来看，所述方法是有用的。
具体实施方式
用于本发明中的咪唑化合物由式(I)表示，即，具有如下基本骨架的咪唑化合物，其中将苯甲基结合到咪唑环的2-位上(下文中简称作苯甲基)并将苯基结合到咪唑环的4(5)-位上(下文中简称作苯基)，并利用一个或多个氯原子和/或溴原子(下文中有时将氯原子和溴原子统称为卤素原子)对苯甲基或苯基的苯环中的至少任意一个进行取代。ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="700"/>其中式中的R、X₁、X₂、m和n与上述相同。根据卤素(即氯和/或溴)取代，能够将这种咪唑化合物分成下列(A)～(E)几类：(A)其中仅在苯甲基或苯基中的任意一个中的氢原子被一个卤素原子取代的咪唑化合物；(B)其中在苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被一个卤素原子取代的咪唑化合物；(C)其中仅在苯甲基或苯基中任意一个中的氢原子被两个以上卤素原子取代的咪唑化合物；(D)其中在苯甲基或苯基中的任意一个中的氢原子被两个以上卤素原子取代且在另一个中的氢原子被一个卤素原子取代的咪唑化合物；和(E)其中在苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被两个以上卤素原子取代的咪唑化合物。根据本发明人获得的发现，在使用含上述类别(A)～(E)的咪唑化合物中一种化合物的表面处理剂在铜或铜合金表面上形成化学层并使用无铅焊料进行焊接的情况中，焊接性改善的顺序为(A)＜(B)＜(C)～(E)。即，与在使用含有(A)的咪唑化合物的表面处理剂在铜表面上形成化学层的情况中的焊接性相比，在使用含有(B)的咪唑化合物的表面处理剂在铜表面上形成化学层的情况中的焊接性更优异。类似地，与(B)的咪唑化合物的情况相比，在(C)的咪唑化合物的情况中焊接性更优异。而且，在使用含有(C)、(D)和(E)中任意一种的表面处理剂在铜表面上形成化学层的情况中，获得了几乎相同的焊接性。根据上述发现，关于适用于实施本发明的咪唑化合物，与m或n中至少一个为1以上的情况相比，m和n两者都优选为1以上且m或n中的至少一个更优选为2以上。式(I)中的R为氢原子或烷基且所述烷基优选为具有1～8个碳原子的直链或支化的饱和脂族基团。这种烷基的实例包括甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基和辛基。通过采用下列反应图示中所示的合成方法能够合成用于实施本发明的咪唑化合物。在这点上，作为苯基乙脒化合物，能够适当使用苯基乙脒盐酸盐化合物。ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="700"/>其中R、X₁、X₂、m和n与上述的相同且X₃表示氯原子、溴原子或碘原子。作为用于实施本发明的由式(I)表示的咪唑化合物，在R为氢原子的情况中其实例包括：2-苯甲基-4-(2-氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(3-氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(4-氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2-溴苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(3-溴苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(4-溴苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，4-二溴苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，5-二溴苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-苯甲基-4-(2，4，5-三溴苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(3-氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2-溴苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(3-溴苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(4-氯苯甲基)咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2-氯苯基)咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(4-氯苯基)咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(4-溴苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(3-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(3-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二溴苯基)咪唑、2-(2-溴苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2-溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2-溴苯甲基)-4-(2，5-二溴苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4，5-三溴苯基)咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(2-溴苯甲基)-4-(2，4，6-三溴苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-4-苯基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，3-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，5-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(3，5-二氯苯甲基)咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，3-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，5-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(3，5-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(2-溴苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，5-二溴苯甲基)咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(2，5-二溴苯甲基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)咪唑、2-(2，5-二溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-4-(3，4-二溴苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，4，6-三溴苯基)咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-4-(2，4，5-三溴苯基)咪唑、4-苯基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-苯基-2-(2，4，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，3，6-三氯苯甲基)咪唑、4-(2-溴苯基)-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，3，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(2，4，6-三溴苯甲基)咪唑、4-(2，4-二氯苯基)-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(2，4-二溴苯基)-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(3，4-二氯苯基)-2-(2，4，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-2-(2，3，5-三溴苯甲基)咪唑、2-(3，4，5-三氯苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)-咪唑、4-(2，4，5-三溴苯基)-2-(3，4，5-三氯苯甲基)-咪唑、2-(2，4，6-三溴苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)-咪唑和2-(2，4，6-三溴苯甲基)-4-(2，4，6-三溴苯基)-咪唑。类似地，在R为甲基的情况中其实例包括：2-苯甲基-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(3-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2-溴苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(3-溴苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(4-溴苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，4-二溴苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-4-(2，5-二溴苯基)-5-甲基咪唑、2-苯甲基-5-甲基-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑、2-苯甲基-5-甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-苯甲基-5-甲基-4-(2，4，5-三溴苯基)咪唑、2-(2-氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(3-氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2-溴苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(3-溴苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(2-氯苯甲基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(4-溴苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二溴苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(4-溴苯甲基)-4-(2，5-二溴苯基)-5-甲基咪唑、2-(2-氯苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，5-三氯苯基)-咪唑、2-(4-氯苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，5-三溴苯基)-咪唑、2-(4-溴苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，5-三氯苯基)-咪唑、2-(2-溴苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，6-三溴苯基)-咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，3-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，5-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-氯苯基)-2-(3，5-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(3-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，3-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，5-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，6-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(3，5-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2-溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-氯苯基)-2-(2，5-二溴苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(4-溴苯基)-2-(2，5-二溴苯甲基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，3-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(2，6-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，3-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，6-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(3，5-二氯苯甲基)-4-(3，5-二氯苯基)-5-甲基咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑、2-(2，5-二溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-4-(3，4-二溴苯基)-5-甲基咪唑、2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(3，4-二氯苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，6-三溴苯基)咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-5-甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑、2-(2，4-二溴苯甲基)-5-甲基-4-(2，4，5-三溴苯基)咪唑、5-甲基-4-苯基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、5-甲基-4-苯基-2-(2，4，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-5-甲基-2-(2，3，6-三氯苯甲基)咪唑、4-(4-溴苯基)-5-甲基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(4-氯苯基)-5-甲基-2-(2，3，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(4-溴苯基)-5-甲基-2-(2，4，6-三溴苯甲基)咪唑、4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(2，4-二溴苯基)-5-甲基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基-2-(2，4，5-三溴苯甲基)咪唑、4-(2，5-二溴苯基)-5-甲基-2-(2，3，5-三溴苯甲基)咪唑、5-甲基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑、5-甲基-4-(2，4，5-三溴苯基)-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑、5-甲基-2-(2，4，6-三溴苯甲基)-4-(2，4，5-三氯苯基)咪唑和5-甲基-2-(2，4，6-三溴苯甲基)-4-(2，4，6-三溴苯基)咪唑。可以将咪唑化合物用作通过将其溶于水中而制备的表面处理剂的活性成分。所述咪唑化合物可以例如以0.01～10重量％，优选0.1～5重量％的比例包含在表面处理剂中。当所述咪唑化合物的含量小于0.01重量％时，在所述铜表面上形成的化学层的膜厚度可能太薄，从而使得不能充分防止铜表面的氧化。另一方面，当其超过10重量％时，表面处理剂中的咪唑化合物可能难以完全溶解，或者存在即使在所述化合物已经完全溶解之后仍可能发生再沉淀的问题，因此是不优选的。顺便提及，在实施本发明时，在由式(I)表示的咪唑化合物中，可以仅使用其一种合适的咪唑化合物，但是也可以使用不同种咪唑化合物的组合。在实施本发明时，在将咪唑化合物溶于水中(形成水溶液)时，通常可以将有机酸或无机酸用作所述酸，但可以同时使用少量有机溶剂。在这种情况中要使用的有机酸的代表性实例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乙醛酸、丙酮酸、乙酰乙酸、乙酰丙酸、庚酸、辛酸、癸酸、月桂酸、羟基乙酸、甘油酸、乳酸、丙烯酸、甲氧基乙酸、乙氧基乙酸、丙氧基乙酸、丁氧基乙酸、2-(2-甲氧基乙氧基)乙酸、2-[2-(2-乙氧基乙氧基)乙氧基]乙酸、2-{2-[2-(2-乙氧基乙氧基)乙氧基]乙氧基}乙酸、3-甲氧基丙酸、3-乙氧基丙酸、3-丙氧基丙酸、3-丁氧基丙酸、苯甲酸、对硝基苯甲酸、对甲苯磺酸、水杨酸、苦味酸、草酸、琥珀酸、马来酸、富马酸、酒石酸和己二酸；且无机酸的实例包括盐酸、磷酸、硫酸和硝酸。可以以0.1～50重量％、优选1～30重量％的比例将这种酸加入表面处理剂中。此外，作为有机溶剂，合适的为低级醇如甲醇、乙醇和异丙醇；或丙酮、N，N-二甲基甲酰胺、乙二醇等，其可以与水自由混溶。可以向本发明的表面处理剂中添加铜化合物以加快在铜或铜合金的表面上化学层的形成速率。此外，可以添加锌化合物以进一步提高所形成的化学层的耐热性。铜化合物的代表性实例包括乙酸铜、氯化亚铜、氯化铜、溴化亚铜、溴化铜、碘化铜、氢氧化铜、磷酸铜、硫酸铜和硝酸铜；且锌化合物的代表性实例包括氧化锌、甲酸锌、乙酸锌、草酸锌、乳酸锌、柠檬酸锌、硫酸锌、硝酸锌和磷酸锌。所述两者都可以以0.01～10重量％，优选0.02～5重量％的比例包含在表面活性剂中。在使用这种铜化合物或锌化合物的情况中，除了有机酸或无机酸之外，可期望通过添加具有缓冲作用的物质、胺类化合物如氨、单乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺来稳定溶液的pH。为了进一步提高化学层的形成速率和所述层的耐热性，可以以0.001～1重量％、优选0.01～0.1重量％的比例向表面处理剂中添加卤素化合物(使用在其更通用的含义中的“卤素”)。卤素化合物的实例包括氟化钠、氟化钾、氟化铵、氯化钠、氯化钾、氯化铵、溴化钠、溴化钾、溴化铵、碘化钠、碘化钾和碘化铵。关于使用本发明的表面处理剂对铜或铜合金表面进行处理的条件，所述表面处理剂的液体温度可优选为10℃～70℃，接触时间可优选为1秒～10分钟。接触方法的实例包括浸渍、喷雾和涂布法。此外，在进行本发明的表面处理之后，可通过形成双层结构来进一步提高耐热性，所述双层结构包含涂布有热塑性树脂的化学层。即，在铜或铜合金的表面上形成化学层之后，通过将具有优异耐热性的热塑性树脂溶于溶剂(例如甲苯、乙酸乙酯或异丙醇)中，并使用辊涂机等在所述化学层上均匀涂布厚度为例如1～30μm的溶液可形成化学层和热塑性树脂的双层结构，所述热塑性树脂可以由松香衍生物(例如松香或松香酯)、萜烯树脂衍生物(例如萜烯树脂或萜酚树脂)、烃树脂(例如芳族烃树脂或脂族烃树脂)、或其混合物构成。适合实施本发明的无铅焊料的实例包括无铅焊料如Sn-Ag-Cu基、Sn-Ag-Bi基、Sn-Bi基、Sn-Ag-Bi-In基、Sn-Zn基和Sn-Cu基焊料。本发明的焊接方法适用于流体焊接或回流焊接，所述流体焊接包括在焊接槽中的熔融液态焊料上移动印刷线路板以对电子部件与印刷线路板之间的接合部进行焊接，所述回流焊接包括预先根据电路图案在印刷线路板上印刷糊膏状焊料、在其上安装电子部件并对整个印刷线路板进行加热以熔化焊料，从而完成焊接。实施例下面将参考实施例和比较例对本发明进行具体说明，但是不应该理解为将本发明限制于此。顺便提及，用于实施例和比较例中的咪唑化合物和评价试验方法如下。咪唑化合物用于实施例中的咪唑化合物如下且在参考例2～20中示出了合成例。顺便提及，参考例1显示了(4-氯苯基)乙脒盐酸盐的合成例，其为参考例2的咪唑化合物的原料。·2-(4-氯苯甲基)-4-苯基咪唑(称作“A-1”)·2-苯甲基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“A-2”)·2-(2-氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑(称作“A-3”)·2-(2-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“B-1”)·2-(4-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“B-2”)·2-(4-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“B-3”)·2-(2，4-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑(称作“C-1″)·2-苯甲基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“C-2”)·5-己基-4-苯基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑(称作“C-3”)·4-(4-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑(称作“D-1”)·4-(4-溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑(称作“D-2”)·2-(2-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑(称作“D-3”)·2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑(称作“D-4”)·2-(4-溴苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“D-5”)·2-(4-溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“D-6”)·2-(4-氯苯甲基)-5-甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑(称作“D-7”)·2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“E-1”)·2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“E-2”)·2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(称作“E-3”)在这点上，如上所述，符号A～E分别表示下列(A)～(E)类。(A)其中仅在苯甲基或苯基中的任意一个中的氢原子被一个卤素原子取代的咪唑化合物；(B)其中在苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被一个卤素原子取代的咪唑化合物；(C)其中仅在苯甲基或苯基中的任意一个中的氢原子被两个以上卤素原子取代的咪唑化合物；(D)其中在苯甲基或苯基中的任意一个中的氢原子被两个以上卤素原子取代且在另一个中的氢原子被一个卤素原子取代的咪唑化合物；和(E)其中在苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被两个卤素原子取代的咪唑化合物。参考例1合成(4-氯苯基)乙脒盐酸盐准备含有137.2g(0.905mol)的(4-氯苯基)乙腈和51.1g(1.11mol)的无水乙醇的溶液并在冷却下于15～20℃下在2小时时间内添加36.7g(1.01mol)氯化氢气体。在添加氯化氢气体的同时，形成固体。当在室温下将反应混合物静置过夜时，作为白色固体，得到了乙基(4-氯苯基)亚氨逐乙酸酯盐酸盐。在将固体压碎之后，在冰冷却下在振荡的同时向其中分批添加由28.4g(1.67mol)氨和250g无水乙醇构成的溶液。在完成添加之后，在冰冷却下将混合物搅拌1小时并在室温下过夜。在过滤掉不溶的白色固体物质之后，在真空中对滤液进行浓缩而干燥，从而得到178g(0.868mol，收率为96％)(4-氯苯基)乙脒盐酸盐白色晶体。参考例2合成A-1向含有61.5g(0.30mol)(4-氯苯基)乙脒盐酸盐和250mL四氢呋喃的溶液中添加16.2g(0.30mol)的甲醇钠，然后在50℃下加热1小时。然后，向其中添加83g(0.60mol)碳酸钾。在50～55℃下向所得悬浮液中滴加由59.7g(0.30mol)2-溴苯乙酮和200mL四氢呋喃构成的溶液。在完成滴加之后，对所述混合物加热回流2小时。然后，将反应混合物冷却至室温，将不溶物质滤掉，并在真空中对滤液进行浓缩而干燥。在用水洗涤之后，将浓缩物与甲苯一起进行搅拌，从而析出晶体。在甲醇中通过活性炭对过滤收集的晶体进行脱色之后，进行重结晶，从而得到25g(0.093mol，收率：31％)淡粉色晶体。参考例3合成A-2首先，根据参考例1的方法合成苯基乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为苯乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-苯甲基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为苯基乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-4′-氯苯丙酮。参考例4合成A-3首先，根据参考例1的方法合成(2-氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2-氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2-氯苯甲基)-5-甲基-4-苯基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2-氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴苯丙酮。参考例5合成B-1首先，根据参考例1的方法合成(2-氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2-氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2-氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-4′-氯苯丙酮。参考例6合成B-2根据参考例2的方法合成2-(4-氯苯甲基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的2-溴苯乙酮改为2-溴-2′-氯苯丙酮。参考例7合成B-3根据参考例2的方法合成2-(4-氯苯甲基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的2-溴苯乙酮改为2-溴-4′-氯苯丙酮。参考例8合成C-1首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2，4-二氯苯甲基)-4-苯基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐。参考例9合成C-2首先，根据参考例1的方法合成苯基乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为苯乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-苯甲基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为苯基乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-2′，4′-二氯苯丙酮。参考例10合成C-3首先，根据参考例1的方法合成(3，4，5-三氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(3，4，5-三氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成5-己基-4-苯基-2-(3，4，5-三氯苯甲基)咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(3，4，5-三氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴苯辛酮。参考例11合成D-1首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成4-(4-氯苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-4′-氯苯丙酮。参考例12合成D-2首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成4-(4-溴苯基)-2-(2，4-二氯苯甲基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2，4′-二溴苯丙酮。参考例13合成D-3首先，根据参考例1的方法合成(2-氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2-氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2-氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-2′，4′-二氯苯乙酮。参考例14合成D-4根据参考例2的方法合成2-(4-氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)咪唑，其中将参考例2的2-溴苯乙酮改为2-溴-2′，4′-二氯苯乙酮。参考例15合成D-5首先，根据参考例1的方法合成(4-溴苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(4-溴苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(4-溴苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(4-溴苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-2′，4′-二氯苯丙酮。参考例16合成D-6首先，根据参考例1的方法合成(4-溴苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(4-溴苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(4-溴苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(4-溴苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-3′，4′-二氯苯丙酮。参考例17合成D-7根据参考例2的方法合成2-(4-氯苯甲基)-5-甲基-4-(3，4，5-三氯苯基)咪唑，其中将参考例2的2-溴苯乙酮改为2-溴-3′，4′，5′-三氯苯丙酮。参考例18合成E-1首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-2′，4′-二氯苯丙酮。参考例19合成E-2首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-3′，4′-二氯苯丙酮。参考例20合成E-3首先，根据参考例1的方法合成(3，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(3，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(3，4-二氯苯甲基)-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(3，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-3′，4′-二氯苯丙酮。用于比较例中的咪唑化合物如下。·2-苯甲基-4-苯基咪唑(称作“Z-1”)·2-苯甲基-5-氯-4-甲基咪唑(称作“Z-2”)·2-(4-氯苯甲基)咪唑(称作“Z-3”)·2-(2，4-二氯苯甲基)-4，5-二苯基咪唑(称作“Z-4”)·4-甲基-2-苯基咪唑(称作“Z-5”)·2-(4-氯苯甲基)苯并咪唑(称作“Z-6”)在参考例21～24中示出了Z-1、Z-2、Z-3和Z-4的合成例。关于Z-5和Z-6，分别使用由四国化成工业株式会社(Shikokuxa0Chemicalsxa0Corporation)制造的商品名称“Curesolxa02P4MZ”和由和光纯药工业株式会社(Wakoxa0Purexa0Chemicalxa0Industries，Ltd.)制造的试剂。参考例21合成Z-1首先，根据参考例1的方法合成苯基乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为苯乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-苯甲基-4-苯基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为苯基乙脒盐酸盐。参考例22合成Z-2在室温下，向由16g(0.093mol)2-苯甲基-4-甲基咪唑(由POLYORGANIX制造，“2B4MI”)和100mL乙醇组成的溶液中分批添加13.3g(0.1mol)的N-氯代琥珀酰亚胺。将混合物搅拌1小时之后，在真空中将反应混合物浓缩而干燥，并用热水对经干燥的物质进行洗涤。然后，将其在乙腈中重结晶而得到8.5g(0.041mol，收率：44％)的2-苯甲基-5-氯-4-甲基咪唑，其为浅米黄色针状晶体。参考例23合成Z-3在搅拌下对由52.0g(0.343mol)的(4-氯苯基)乙腈、22.8g(0.38mol)乙二胺和0.21g(6.5mmol)的硫组成的溶液进行加热并在2小时时间内将温度从150℃升至280℃。在将混合物冷却之后，向其中添加由1.0g氢氧化钠和10mL甲醇组成的溶液，然后加热回流3小时。在真空中将反应混合物浓缩之后，在真空中对浓缩物进行蒸馏而得到43g(0.22mol，收率：64％)的2-(4-氯苯甲基)咪唑啉，其为具有163℃～170℃/4mmHg沸点的馏分。然后，在室温下将27g(0.17mol)高锰酸钾分批加入由21g(0.108mol)上述2-(4-氯苯甲基)咪唑啉和250mL二噁烷组成的溶液中。在对混合物加热回流8小时之后，将不溶物质滤掉，并在真空中对滤液进行浓缩而干燥。在用水对经干燥的产物进行洗涤之后，从水-乙腈中对产物进行重结晶而得到13.5g(0.070mol，收率：65％)的2-(4-氯苯甲基)咪唑，其为乳白色晶体。参考例24合成Z-4首先，根据参考例1的方法合成(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐，其中将参考例1的(4-氯苯基)乙腈改为(2，4-二氯苯基)乙腈。然后，根据参考例2的方法合成2-(2，4-二氯苯甲基)-4，5-二苯基咪唑，其中将参考例2的(4-氯苯基)乙脒盐酸盐改为(2，4-二氯苯基)乙脒盐酸盐并将2-溴苯乙酮改为2-溴-2-苯基苯乙酮。将用于实施例中的咪唑化合物的化学式示于如下：ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="496"/>ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="441"/>ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="700"/>将用于比较例中的咪唑化合物的化学式示于如下。ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="657"/>用于实施例和比较例中的评价试验方法如下。用于焊料向上流动率(flow-upxa0rate)的性能的评价试验将由玻璃环氧树脂制成的印刷线路板用作试验片，所述印刷线路板的尺寸为120mm(长度)×150mm(宽度)×1.6mm(厚度)并具有内径为0.80mm的300个铜通孔。对该试验片进行脱脂、软蚀并然后用水进行洗涤。其后，将试验片浸入保持在指定液体温度下的表面处理剂中并持续指定的时间周期，用水洗涤，并然后进行干燥，从而在铜表面上形成厚度为约0.10～0.50μm的化学层。使用红外回流炉(商品名称：MULTI-PRO-306，由维特尼公司(Vetronixxa0Co.，Ltd.)制造)对表面处理过的试验片进行三个循环的回流加热，其中峰值温度为240℃，并随后利用流体焊接装置进行焊接(传送带速度：1.0m/分钟)。所使用的焊料为组成为63％锡和37％铅(重量％)的锡-铅共晶焊料(商品名称：H63A，由千住金属工业株式会社(Senjuxa0metalxa0Industryxa0Co.，Ltd.)制造)，用于焊接的助焊剂为JS-64MSS(由弘辉株式会社(Kokixa0Co.，Ltd.)制造)。焊接温度为240℃。另外，以与锡-铅共晶焊料相同的方式使用无铅焊料对按上述进行处理的试验片表面进行焊接。所使用的焊料为无铅焊料(商品名称：H705“ECOSOLDER”，由千住金属工业株式会社制造)，其组成为96.5％的锡、3.0％的银和0.5％的铜(重量％)，且用于焊接的助焊剂为JS-E-09(由弘辉株式会社制造)。所述回流加热的峰值温度为245℃，且焊接温度也为245℃。关于焊接的试验片，计算了(焊接的)的铜通孔数相对于铜通孔总数(300个孔)的比例(％)，在所述(焊接的)铜通孔中，焊料填充直至铜通孔的上部(upperxa0land)。当焊料在铜表面上的润湿性大时，熔融焊料渗入到各个铜通孔内，由此熔融焊料易于对通孔进行填充至通孔上部。即，当上部被焊接的通孔数与通孔总数之比大时，应将焊料对铜的润湿性和焊接性判定为优异。用于焊料铺展性的评价试验将由玻璃环氧树脂制成的50mm(长度)×50mm(宽度)×1.2mm(厚度)的印刷线路板用作试验片。这种印刷线路板具有一种电路图案，其中在宽度方向上以1.0mm的间隔形成导体宽度为0.80mm且长度为20mm的10片铜箔电路。对试验片进行脱脂、软蚀并然后用水进行洗涤。其后，将试验片浸入保持在指定液体温度下的表面处理剂中并持续指定的时间周期，用水洗涤，并然后进行干燥，从而在铜表面上形成厚度为约0.10～0.50μm的化学层。使用红外回流炉(商品名称：MULTI-PRO-306，由维特尼公司制造)对表面处理过的试验片进行一个循环的回流加热，其中峰值温度为240℃。其后，使用具有1.2mm孔径和150μm厚度的金属掩模将锡-铅焊膏印刷在铜电路部件的中心上，并在上述条件下进行回流加热，并进行焊接。所使用的锡-铅焊膏为由63％锡和37％铅(重量％)构成的共晶焊料(商品名称：OZ-63-330F-40-10，由千住金属工业株式会社制造)。另外，以与锡-铅焊膏相同的方式也使用无铅焊膏对按上述进行表面处理的试验片进行焊接。所使用的无铅焊料由96.5％的锡、3.0％的银和0.5％的铜(重量％)构成(商品名称：M705-221BM5-42-11，由千住金属工业株式会社制造)。将在焊膏印刷之前和之后获得的回流加热的峰值温度设定为245℃。对在得到的试验片的铜电路部件上润湿和铺展的焊料的长度(mm)进行了测量。当长度较长时，将焊料润湿性和焊接性判定为优异。实施例1在将作为咪唑化合物的2-(4-氯苯甲基)-4-苯基咪唑、作为酸的乙酰丙酸、和作为金属盐的乙酸铜和氯化锌溶于去离子水而使得具有表1中所述的组成之后，利用氨水将pH调节至3.6，从而制备了表面处理剂。然后，将印刷线路板的试验片浸入控制在40℃温度下的表面处理剂中并持续30秒，用水进行洗涤，然后干燥，从而测量了焊料的向上流动率性能和焊料的铺展性。将这些试验结果示于表1中。实施例2～19使用如表1或2中所述的咪唑化合物、酸、金属盐和卤素化合物，以与实施例1中相同的方式制备了各种具有如表1或2中所述组成的表面处理剂，并在如表1或2中所述的处理条件下进行表面处理。关于所得试验片，测量了焊料的向上流动率性能和焊料的铺展性。将这些试验结果示于表1或2中。ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="475"/>ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="415"/>比较例1～6使用如表3中所述的咪唑化合物、酸、金属盐和卤素化合物，以与实施例1中相同的方式制备了各种具有如表3中所述组成的表面处理剂，并在如表3中所述的处理条件下进行表面处理。关于所得试验片，测量了焊料的向上流动率性能和焊料的铺展性。将这些试验结果示于表3中。ntent="drawing" img-format="tif" inline="no" orientation="portrait" wi="458"/>根据表1(实施例1～9)和表2(实施例10～19)中所示的试验结果可清楚，通过将本发明的表面处理剂与铜表面接触而形成化学层可提高共晶焊料或无铅焊料对印刷线路板铜表面的焊料润湿性，且共晶焊料或无铅焊料对铜表面的焊接性(焊料的向上流动率性能、焊料的铺展性)变得优异。在实施例1～19中，发现在使用共晶焊料的情况中焊料的向上流动率性能在几乎全部情况中都为100％(仅在实施例3中为98％)并在实施例1～19中未观察到差别。然而，关于在使用无铅焊料的情况中焊料的向上流动率性能和在使用共晶焊料或无铅焊料情况中焊料的铺展性，在实施例1～3(下文中称作情况A)、实施例4～6(下文中称作情况B)和实施例7～19(下文中称作情况C)观察到一些差别。即，在使用无铅焊料的情况中焊料的向上流动率性能和在使用共晶焊料或无铅焊料的情况中焊料的铺展性以情况A＜情况B＜情况C的顺序改善。如上所述，用于情况A中的咪唑化合物为其中仅在苯甲基或苯基中的任意一个基团中的氢原子被一个卤素原子取代的那些咪唑化合物。情况B中的咪唑化合物为其中苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被一个卤素原子取代的那些咪唑化合物。用于情况C中的咪唑化合物为(i)其中仅在苯甲基或苯基中的任意一个基团中的氢原子被两个以上卤素原子取代的那些化合物(实施例7～9)、(ii)其中在苯甲基或苯基中任意一个基团中的氢原子被两个以上卤素原子取代且另一个基团中的氢原子被一个卤素原子取代的那些化合物(实施例10～16)、和(iii)其中在苯甲基和苯基两者中的氢原子都分别被两个卤素原子取代的那些化合物(实施例17～19)。根据表3中所示的试验结果(比较例1～6)，在使用比较例4的表面处理剂的情况中焊接性比较良好。用于该表面处理剂中的咪唑化合物(Z-4)为其中苯甲基中的两个氢原子被两个卤素原子取代的化合物，但是所述咪唑化合物与适用于实施本发明的式(I)的咪唑化合物相比，结合到咪唑环5-位上的取代基的种类不同。即，在比较例4的试验结果中，可以说其暗示了，焊接性得到提高的效果源自由苯甲基结合到咪唑环2-位上且苯基结合到其4-位上的化学结构，其中在所述苯甲基中两个氢原子被两个卤素原子取代。然而，适用于实施本发明的咪唑化合物具有与Z-4不同的上述化学结构，其中将氢原子或烷基而不是苯基结合到咪唑环的5-位上。这一点是适用于实施本发明的咪唑化合物的特征，并导致上述改进的结果。即使在使用共晶焊料进行焊接时，也可以方便地使用本发明的表面处理剂，但在使用与共晶焊料相比显示差的焊接性的无铅焊料的焊接中，也可以合适地使用所述表面处理剂。工业实用性本发明涉及一种表面处理剂和相应的表面处理方法，所述表面处理剂在使用焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时，提高了对焊料的润湿性、焊接性。此外，本发明能够提供一种通过将构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到的印刷线路板、且能够提供一种通过将铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触并然后使用无铅焊料进行焊接的焊接方法。尽管已经参考其具体实施方式对本发明进行了详细描述，但是对本领域的技术人员显而易见的是，在不背离本发明范围的情况下，可以在其中进行各种变化和修改。本申请是以2008年8月8日提交的日本专利申请2008-206119、2008年11月19日提交的日本专利申请2008-295619和2009年5月22日提交的日本专利申请2009-124003为基础的，特此通过参考将其全部内容并入本文中。